冷熱循環(huán)沖擊試驗(yàn)箱｜半導(dǎo)體冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設(shè)備。本設(shè)備可實(shí)際溫度定值或程序控制，柳沁采用 流行的制冷控制模式，可以0%~100%自動(dòng)調(diào)節(jié)壓縮機(jī)制冷功率，較傳統(tǒng)的加熱平衡控溫模式耗能減少30%。制冷及電控關(guān)鍵零配件，使柳沁品牌的半導(dǎo)體冷熱沖

小型吊藍(lán)式冷熱沖擊試驗(yàn)箱｜半導(dǎo)體冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設(shè)備。本設(shè)備可實(shí)際溫度定值或程序控制

提籃式冷熱沖擊箱｜半導(dǎo)體冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設(shè)備。本設(shè)備可實(shí)際溫度定值或程序控制

高低溫和冷熱沖擊廠家一種環(huán)境測試方法，?旨在評(píng)估產(chǎn)品在溫度急劇變化的環(huán)境下的適應(yīng)性和可靠性。?主要涉及產(chǎn)品在短時(shí)間內(nèi)經(jīng)歷從高溫到低溫或從低溫到高溫的快速溫度變化，?以檢驗(yàn)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和性能是否能夠適應(yīng)這種劇烈的溫度波動(dòng)。?這種測試對于評(píng)估產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性和可靠性至關(guān)重要，?尤其是在航空航天、?電子、?信息等領(lǐng)域的應(yīng)用中。?測試標(biāo)準(zhǔn)包括GB/T 2423.1、?IEC 60068-2-1

電子產(chǎn)品高低溫沖擊試驗(yàn)箱用壓縮機(jī)為主的制冷系統(tǒng)制冷產(chǎn)生低溫（也稱冷溫）及在加熱系統(tǒng)中產(chǎn)生的高溫（也稱熱溫）中兩溫度經(jīng)過控制器操控來回沖擊試驗(yàn)led產(chǎn)品或配件，檢測其所受的在短時(shí)間內(nèi)經(jīng)極冷溫及極熱溫的連續(xù)循環(huán)環(huán)境下所能承受的物理變化。

可程式冷熱沖擊測試試驗(yàn)箱｜半導(dǎo)體冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設(shè)備。本設(shè)備可實(shí)際溫度定值或程序控制

吊籃式兩廂冷熱沖擊試驗(yàn)箱｜半導(dǎo)體冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設(shè)備。本設(shè)備可實(shí)際溫度定值或程序控制

測試電池冷熱沖擊試驗(yàn)箱｜半導(dǎo)體冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設(shè)備。本設(shè)備可實(shí)際溫度定值或程序控制